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DX-pct-350PCT高壓加速試驗(yàn)箱 高溫蒸煮試驗(yàn)機(jī)
PCT高壓加速試驗(yàn)箱 高溫蒸煮試驗(yàn)機(jī)也稱為高壓蒸煮試驗(yàn)箱或飽和蒸汽試驗(yàn)箱，是一種用于模擬環(huán)境條件下材料和產(chǎn)品性能的試驗(yàn)設(shè)備。這種試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝、電子零件、線路板、磁性材料等在高溫、高壓和飽和濕度（100%R.H.）環(huán)境下的耐濕性能和可靠性。能夠提供嚴(yán)苛的溫度、濕度（100%R.H.）和壓力環(huán)境。常見(jiàn)的測(cè)試條件包括溫度范圍+105℃至+162.5℃，壓力范圍0.019至0.393
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更新日期
2024-02-23
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廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家
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676
溫濕度蒸汽壓力試驗(yàn)PCT高壓蒸煮測(cè)試箱
溫濕度蒸汽壓力試驗(yàn)PCT高壓蒸煮測(cè)試箱是一種用于模擬高溫高濕和高壓環(huán)境下的試驗(yàn)設(shè)備，主要用于電子、電器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的可靠性評(píng)估。它可以通過(guò)施加高壓蒸氣和高溫高濕的環(huán)境條件來(lái)加速產(chǎn)品老化過(guò)程和失效機(jī)理的發(fā)展，從而評(píng)估產(chǎn)品的可靠性和耐久性。在試驗(yàn)中，通常將被測(cè)樣品放置在試驗(yàn)箱中，通過(guò)控制試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度、濕度和氣壓等參數(shù)，模擬真實(shí)環(huán)境下的作用條件。試驗(yàn)過(guò)程中會(huì)不斷進(jìn)行溫度循環(huán)、濕度循環(huán)和氣壓循環(huán)等
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更新日期
2023-10-13
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廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家
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固態(tài)元件抗?jié)裥訮CT老化試驗(yàn)機(jī)
固態(tài)元件抗?jié)裥訮CT老化試驗(yàn)機(jī)是一種專門用于評(píng)估固態(tài)元件在潮濕環(huán)境中的可靠性和抗?jié)裥阅艿脑O(shè)備。該試驗(yàn)機(jī)主要通過(guò)模擬高溫高濕條件下的PCT老化環(huán)境，加速固態(tài)元件的老化失效過(guò)程?？?jié)裥訮CT老化試驗(yàn)機(jī)通常具備精確的溫度、濕度和壓力控制系統(tǒng)，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)試驗(yàn)箱內(nèi)的環(huán)境參數(shù)。同時(shí)，它還具有數(shù)據(jù)記錄和分析功能，可以記錄試驗(yàn)過(guò)程中的各項(xiàng)參數(shù)，并生成相應(yīng)的報(bào)告和曲線圖，用于評(píng)估固態(tài)元件的抗?jié)裥阅?/span>
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2023-10-13
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芯片鈍化層PCT溫濕度偏壓壽命試驗(yàn)箱
芯片鈍化層PCT溫濕度偏壓壽命試驗(yàn)箱是一種用于進(jìn)行PCT（壓力鍋測(cè)試）溫濕度偏壓壽命測(cè)試的設(shè)備。它主要用于電子、電氣、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的可靠性評(píng)估，特別是在惡劣環(huán)境下模擬產(chǎn)品的使用壽命。該試驗(yàn)箱通過(guò)在高溫高濕的環(huán)境中施加高氣壓和偏壓，模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用過(guò)程中可能遇到的壓力和溫濕度變化。通過(guò)持續(xù)進(jìn)行溫度循環(huán)、濕度循環(huán)和偏壓循環(huán)等測(cè)試，可以加速產(chǎn)品老化過(guò)程和失效機(jī)理
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更新日期
2023-10-13
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廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家
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塑封料芯片PCT加速抗?jié)裥詽B透試驗(yàn)機(jī)
塑封料芯片PCT加速抗?jié)裥詽B透試驗(yàn)機(jī)是一種專門用于進(jìn)行塑封芯片PCT（Pressure Cooker Test，壓力鍋測(cè)試）加速老化、抗?jié)裥院蜐B透測(cè)試的設(shè)備。該設(shè)備可以在高溫高壓的環(huán)境下模擬產(chǎn)品在潮濕環(huán)境中的使用情況，從而驗(yàn)證芯片封裝材料的可靠性。在測(cè)試過(guò)程中，芯片封裝材料樣品通常被放置在試驗(yàn)箱內(nèi)，在高溫高壓下進(jìn)行加速老化和濕敏失效測(cè)試。試驗(yàn)箱內(nèi)的高溫高壓環(huán)境能夠促進(jìn)樣品中的水分分子向外擴(kuò)散
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2023-10-13
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