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描述:半導(dǎo)體材料恒溫恒濕試驗箱是根據(jù)半導(dǎo)體環(huán)境試驗相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的,同時也是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域的測試設(shè)備,用于模擬電子儀器儀表、新型材料、電工、車輛、金屬、電子產(chǎn)品、航空航天材料等在運輸、儲存、使用等各種高溫、低溫、濕熱交變環(huán)境下,檢驗材料、配件或儀器設(shè)備耐高溫、耐寒、耐濕熱性能及可能造成的損壞壽命縮減,交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能情況測試。
品牌 | Derui/德瑞檢測 | 儀器種類 | 臺式 |
---|---|---|---|
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 |
一、半導(dǎo)體材料恒溫恒濕試驗箱產(chǎn)品用途:
可程式恒溫恒濕試驗箱是根據(jù)半導(dǎo)體材料測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的,同時也是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域的測試設(shè)備,用于模擬電子儀器儀表、新型材料、電工、車輛、金屬、電子產(chǎn)品、航空航天材料等在運輸、儲存、使用等各種高溫、低溫、濕熱交變環(huán)境下,檢驗材料、配件或儀器設(shè)備耐高溫、耐寒、耐濕熱性能及可能造成的損壞壽命縮減,交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能情況測試。
二、半導(dǎo)體材料恒溫恒濕試驗箱產(chǎn)品特點:
(一)、箱體構(gòu)造:
2.1.1. 內(nèi)箱材料:采用SUS304#(1.2mm厚)8K鏡面不銹鋼板,具有耐酸、耐腐蝕、易清洗等優(yōu)點。
2.1.2. 外箱材料:冷軋鋼板烤漆處理, 1.2mm厚。
2.1.3. 保溫及噪音:保溫層為聚氨脂整體發(fā)泡,體輕耐用,防腐,箱門采用磁膠條封閉,造型美觀,控溫精度高;內(nèi)外箱連接部位采用非金屬耐高、低溫材料,有效降低溫度傳導(dǎo);加濕方式采用隔離式加濕;配備密閉式制冷機組,運行平穩(wěn),噪音小,不銹鋼鰭片式加熱管加熱空氣方式,防銹防腐。
2.1.4. 樣品架:采用SUS304#不銹鋼沖孔折彎成網(wǎng)狀,方便美觀,間距可調(diào)節(jié);標(biāo)準(zhǔn)配置兩塊,均勻分布樣品承重≦25kg。
2.1.5. 測試孔: 開Φ50mm的測試孔,并附上相應(yīng)保溫隔熱配件及專用的密封軟塞。
2.1.6. 觀察窗:采用雙層真空強化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜加熱除霜,可清晰觀察到箱內(nèi)試驗過程。
2.1.7. 門把手:采用無反作用、防爆門把手,操作簡便、安全可靠。
2.1.8. 移動及定位裝置:機器底部安裝高品質(zhì)帶剎車萬向腳輪,可方便快捷得將機器移到,且固定機器。
(二)、控制系統(tǒng):
2.2.1. 采用精密液晶顯示可編程溫度控制器;智能型數(shù)顯PID微電腦溫度控制儀表;
2.2.2. 觸控式設(shè)定、數(shù)位及直接顯示,濕度直接顯示百分比;溫度控制采用熱平衡調(diào)溫方式;
2.2.3. 精密液晶顯示可編程溫度控制器做程序試驗,可以有多組多段編程操作,定值和程序任選,時間可任意設(shè)定,可預(yù)約啟動及停止時間,且停電后可按預(yù)約設(shè)定冷熱啟動;
2.2.4. 方便的數(shù)據(jù)處理:可連接電腦(可選配232通訊接口和LAN通訊接口),具有USB數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移接口(U盤),用電腦顯示,并打印溫濕度和時間曲線,為試驗過程數(shù)據(jù)儲存與回放提供有力保證。
(三)、冷凍及加熱加濕系統(tǒng):
2.3.1. 冷凍機組采用法國泰康壓縮機,并使用美國杜邦環(huán)保制冷劑(R404a),便于不同溫域采用不同壓縮機作功。
2.3.2. 溫濕度控制采用P.I.D + S.S.R系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制,自動演算的功能,可將溫濕度變化條件立即修正,使溫濕度控制更為精確穩(wěn)定。
2.3.3. 溫濕度均采用高精密控制器,相對溫濕度性能精確的設(shè)定顯示,溫度分辨率達到0.01℃,濕度0.1%.R.H.。
2.3.4. 鎳鉻合金高速加溫電熱絲加熱,高溫獨立。
2.3.5. 不銹鋼管內(nèi)置鎳鉻合金高速加溫電熱絲和高溫氧化鎂粉加濕,反應(yīng)快壽命長。
2.3.6. 加熱、加濕系統(tǒng)獨立,且濕度有自動補水裝置。
三、試驗標(biāo)準(zhǔn):
1. GB/T 11158 高溫試驗箱技術(shù)條件
2. GB/T 10589-89 低溫試驗箱技術(shù)條件
3. GB/T 10592-89 高低溫試驗箱技術(shù)條件
4. GB/T 10586-89 濕熱試驗箱技術(shù)條件
5. GB/T 2423.1-2008 低溫試驗箱試驗方法
6. GB/T 2423.2-2008 高溫試驗箱試驗方法
7. GB/T 2423.3-2006 濕熱試驗箱試驗方法
8. GB/T 2423.4-2008 交變濕熱試驗方法
9. GB/T 2423.22-2008 溫度變化試驗方法
10. IEC60068-2-1.1990 低溫試驗箱試驗方法
11. IEC60068-2-2.1974 高溫試驗箱試驗方法
12. GJB150.3-2009 高溫試驗
13. GJB150.4-2009 低溫試驗
14. GJB150.9-2009 濕熱試驗
15.GB/T 12085.2-2022 光學(xué)和光子學(xué) 環(huán)境試驗方法 第2部分:低溫、高溫、濕熱
16.GB/T 12085.23-2022光學(xué)和光子學(xué) 環(huán)境試驗方法 第23部分:低壓與低溫、大氣溫度、高溫或濕熱綜合試驗
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